高通宣布与华为达成专利和解,将获得18亿美元追补款

2020-07-31 08:16:50 作者:诺风微图  阅读:70 次  点赞:0 次  鄙视:0 次  收藏:0 次  由 www.yisuidc.com 收集整理
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  路透社消息,得益于 5G 芯片的销售以及与华为技术有限公司达成专利和解,高通公司周三预测第四季度收入将大大高于华尔街的预期。

  IT之家了解到,高通公司股价在盘后交易中上涨了 13%。该公司表示,已经解决了与华为之间的许可纠纷,高通将在第四财季获得 18 亿美元的追补款。高通表示,尽管华为仍被禁止购买高通芯片,但后者现已恢复支付无线技术的许可费用

  高通去年解决了与 iPhone 制造商苹果公司的激烈法律纠纷后在 2020 年与后者达成了一项协议,这也让高通恢复向苹果出售芯片。

本文关键词:高通 , 华为 , 芯片

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